助焊剂比例对Sn-Bi-Ag-In无铅焊点组织与性能的影响

作者：李振; 吴贯之; 丁凯; 李顺; 高玉来^*

来源：上海金属, 2022, 44(02): 65-71.

DOI：10.19947/j.issn.1001-7208.2022.02.012

• 无铅焊粉
• 助焊剂
• 润湿性
• 金属间化合物
• 显微硬度

通过调整Sn-Bi-Ag-In无铅焊粉与助焊剂的比例，制备了不同回流焊焊点，并对焊点的铺展率、润湿角、金属间化合物特征及显微硬度进行了研究。结果表明：当回流时间为2 min时，随着焊膏中助焊剂质量比从10%提高至20%,焊点的铺展率从63%提高至83%,润湿角从33.7°降低至16.0°。在润湿性提高的同时，焊点界面金属间化合物层的厚度有所增加。此外，随着助焊剂比例的增加，焊点的显微硬度提高。

• 单位
  上海大学