一种考虑胶瘤的胶接简化有限元模型:应力与刚度分析

作者：赵波; 岳鹏; 吕毅宁; 田黎明; 孙永祥

来源：机械强度, 2009, (06): 939-946.

DOI：10.16579/j.issn.1001.9669.2009.06.005

• 胶瘤
• 简化模型
• 应力
• 刚度
• 胶接
• 单搭接头
• 有限元分析 Spew-fillet
• Coarse model
• Stress analysis
• Stiffness analysis
• Adhesive bonded
• Single-lap joint
• Finite element analysis

胶接接头中总存在胶瘤,由于建模复杂,胶接接头有限元分析中胶瘤常被忽略。但胶瘤能减少峰值应力,提高结构强度和刚度。为此,提出一种简化的胶接有限元模型,即用壳单元代表胶瘤,体单元代表被粘体和胶层,并用弹性理论建立壳单元等效厚度公式。以体单元精细模型结果作为对比的真实解,考察五种载荷工况下,单搭接头简化有限元模型的胶层应力和刚度。分析表明,壳单元等效厚度公式正确,胶接简化有限元模型精度高,可用于诸如汽车等大型结构中;用壳单元简单模型可定量分析胶瘤大小和形状对接头应力和总体刚度性能的影响。

• 单位
  汽车安全与节能国家重点实验室