摘要
目的:研究上瓷前不同预处理条件对钯银合金金瓷结合强度的影响。方法:用扫描电镜(SEM)和X线衍射(EDS)分析A组(预氧化)、B组(除气)的金属表面以及金瓷结合界面,用ISO9693规定的三点弯曲测试分别测定试件的金瓷结合强度。结果:扫描电镜和X射线衍射:2组金属试件预处理后表面均可见突起的小瘤状结构,A组试件的小瘤较多、密度较大,大部分融合成条状、片状;B组试件的小瘤较少、密度较小,圆形颗粒状,直径约为1.5μm左右。2组试件金瓷结合界面均有清晰的含有较多颗粒状物的过渡瓷层,金瓷结合紧密。A组和B组金瓷结合强度分别为(45.97±3.92)MPa和(49.11±6.42)MPa(P=0.031)。结论:钯银合金除气比预氧化可以获得较高的金瓷结合强度。
-
单位中山大学孙逸仙纪念医院; 河南省人民医院