高温作用后HMX基PBX热损伤表征试验研究

作者：邵珠格; 刘如沁; 吴艳青^*; 黄风雷

来源：火炸药学报, 2020, 43(04): 406-412.

DOI：10.14077/j.issn.1007-7812.201912025

• 物理化学
• 高聚物黏结炸药
• PBX
• micro-CT
• 热损伤
• 聚二甲基硅氧烷
• PDMS
• 孔隙率

为研究环四亚甲基四硝胺(HMX)基高聚物黏结炸药(PBX)在高强度热载荷(室温～200℃,10h)作用下的热损伤行为,使用微米计算机断层扫描技术(micro-CT)定量表征了试验前后HMX基PBX的内部微米级孔隙变化,结合样品尺寸、质量、真密度和微观形貌的变化分析了热载荷对HMX基PBX的损伤情况。结果表明,在160℃时,样品体积、质量和真密度无显著变化;经过180℃处理后,样品发生了不可逆的体积膨胀,质量未发生变化,真密度降低8.76%;200℃处理后,由于质量降低、体积膨胀,样品表面出现孔隙和裂纹导致样品真密度降低9.92%;根据细观观测和统计计算,样品孔隙率随试验温度升高呈现先升高后降低的趋势,在180℃时最高为7.81%,200℃时又呈现下降趋势;180℃时HMX晶粒发生相变,产生的大量微裂纹和颗粒之间脱粘增大了PBX的孔隙率;200℃时,HMX颗粒细化填充部分空隙,导致孔隙率较180℃时降低,但黏结剂未发生熔化,对孔隙率的变化影响不大。

• 单位
  北京理工大学; 爆炸科学与技术国家重点实验室