SOT系列产品封装中常见的缺陷及解决方法

作者：张先兵

来源：现代工业经济和信息化, 2018, 8(03): 77-78.

DOI：10.16525/j.cnki.14-1362/n.2018.03.31

• 溢胶
• 缺损
• 错位

通过对半导体市场的贴片二极管和贴片三极管等SOT系列产品在封装中易出现的各种缺陷等问题分析,提出通过调整模具相关零件的设计、引线框架结构的改进以及加工手段的调整等措施来避免和减少这些缺陷。

• 单位
  铜陵中锐电子科技有限公司