<正>美国专利5061328热处理前,在高于或等于锂的热处理温度下,将具有扩散率的元素沉积在Al-Li合金部件的外表面。在热处理期间,合金材料中的锂原子的扩散通过沉积元素的反向扩散得以补偿,从而从本质上消除内部孔隙形成团聚空穴,处理过的部件的
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