大截面分割导体焊接及试验验证

作者：叶成; 吴小兵; 顾伟伟; 屈若琳; 曹克龙; 王佳振

来源：电线电缆, 2023, (06): 30-33.

DOI：10.16105/j.dxdl.1672-6901.202306007

• 分割导体
• 爆炸焊
• 直流电阻
• 抗拉强度
• 热循环试验

为了验证大截面分割导体焊接后的机械性能及电气性能，针对2 500 mm2铜分割导体进行了焊接样品试制，并对样品进行了直流电阻试验、抗拉强度测试和热循环试验。试验结果表明：2 500 mm2分割导体焊接后直流电阻平均增加5.3%,焊接点解剖显示焊接点无气孔及漏焊等情况；分割导体接头的抗拉强度为172 MPa,断裂位置在焊接热影响区，满足GB/T 3048—2007要求；热循环试验中加热稳定后，导体接头温度比导体本体温度高9.3%,对电缆系统传输容量有一定的影响。