摘要

提出了一种具有超低比导通电阻的新型优化横向变掺杂双通道p-LDMOS。与传统结构相比,该结构在器件表面增加了一个自驱动的扩展栅。该扩展栅不仅显著提高了导通时空穴的导电能力,还改善了阻断时器件表面的电场分布。因此,新结构的击穿电压(VB)与比导通电阻(Ron,sp)之间的折中关系得到显著改善。仿真结果显示,击穿电压为328V的新结构的Ron,sp为75mΩ·cm2,仅为同条件下传统结构的48.8%,并且可与同工艺下制作的323Vn-LDMOS的Ron,sp(84mΩ·cm2)相媲美。这为智能功率集成电路提供了更多更好的选择。

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