目的为了提高芯片封装外观质量检测速度并降低检测成本,基于FPGA开发芯片引脚边缘检测系统。方法根据FPGA并行处理高效率的特点,搭建FPGA+SDRAM高性能硬件处理平台,利用Quartus II软件采用Verilog HDL硬件描述语言编写程序实现对芯片引脚进行边缘检测。结果该平台仅使用FPGA少量的逻辑资源实现对芯片引脚进行有效的边缘检测。结论该检测系统提高了工业应用中芯片引脚边缘检测的效率,同时可应用于ARM、DSP芯片封装外观质量检测。