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摘要
为了研究生物质烘焙后冷却速度对其表面形貌及后续热解产生的影响，以不同温度（200、230、260、290℃）对玉米秆进行烘焙，并用快速冷却（TF）与缓慢冷却（TS）两种方式进行降温处理。采用扫描电镜（SEM）观察烘焙前后样品的表面形貌发现，TS样品表面相比同一烘焙温度下TF样品及原样表面更加疏松；将烘焙前后样品放入热重分析仪中进行热解实验得出，随着烘焙温度的升高，样品的最大失重速率总体呈下降趋势；同一烘焙温度下，TS样品与TF样品的最大失重速率相差不大，290℃烘焙温度下TS样品的最大失重速率最慢，为2.94%/℃；在200、230、290℃烘焙温度下TS样品的热解活化能均小于TF样品，260℃时则相反，且其TS样品的活化能最高，达到100.43 kJ/mol。
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