基于机器视觉的光斑拟合研究

作者:于凯旋; 邓圭玲; 涂凯扬; 张帆*
来源:科技风, 2019, (23): 119-120.
DOI:10.19392/j.cnki.1671-7341.201923099

摘要

传统的光电子器件封装过程中,光功率为衡量器件是否合格的重要标准。现代器件封装过程中,光斑的大小、形状同样为衡量器件是否合格的重要标准。本文基于机器视觉对光斑进行边缘检测,通过Canny边缘检测与霍夫圆变换按位与的方法识别边缘,拟合出光斑的形状,计算出光斑的中心点坐标以及直径,为现代器件封装耦合过程提供了判断依据。

  • 单位
    机电工程学院; 中南大学; 高性能复杂制造国家重点实验室

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