一种基于CMC芯片的称重包装机控制器设计

作者：魏彬; 金柯炜; 仇云鹏; 林日峰; 乐晓娇

来源：仪器仪表标准化与计量, 2023, (06): 21-23.

• 称重
• 包装机
• CMC芯片
• 电子凸轮
• PLCopen

本文提出了一种基于CMC芯片的高性能称重包装机控制器设计方案,该方案能够通过组态编程实现4轴包装机的控制逻辑,同时还支持包装物的实时称重功能,实现质量筛选。该方案支持多轴电子凸轮设计,且运动控制满足PLCopen标准,在称重方面采用高性能模数芯片,可通过参数配置实现多种称重模式和功能。