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摘要
在印制电路板（PCB）制造过程中，减铜及铜面粗化处理是重要的步骤，线路通过蚀刻掉覆铜板（CCL）多余的铜后形成。传统工艺处理方法易造成铜资源浪费，废水处理成本增加，人员换缸配药水的工时增加。为了使资源能循环利用，对减铜、铜面粗化及回用工艺进行研究，利用硫酸双氧水微蚀液中的铜离子和四氧化硫在饱和状态下形成硫酸铜结晶予以分离回收，通过物理降温，冷凝沉淀析出，从而降低微蚀槽铜离子浓度，以减少排放更换药水的频次。
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在印制电路板（PCB）制造过程中，减铜及铜面粗化处理是重要的步骤，线路通过蚀刻掉覆铜板（CCL）多余的铜后形成。传统工艺处理方法易造成铜资源浪费，废水处理成本增加，人员换缸配药水的工时增加。为了使资源能循环利用，对减铜、铜面粗化及回用工艺进行研究，利用硫酸双氧水微蚀液中的铜离子和四氧化硫在饱和状态下形成硫酸铜结晶予以分离回收，通过物理降温，冷凝沉淀析出，从而降低微蚀槽铜离子浓度，以减少排放更换药水的频次。
