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摘要
晶闸管作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在应用过程中,温度对其电性能影响很大。这就需要器件在出厂测试中精确模拟实际使用的温度量。提出一种更为合理既可解决温度精确采温又可做好高压绝缘隔离的热电阻补偿测温方法。试验结果表明该方法可有效达到晶闸管测试时对于温度的要求条件。
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晶闸管作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在应用过程中,温度对其电性能影响很大。这就需要器件在出厂测试中精确模拟实际使用的温度量。提出一种更为合理既可解决温度精确采温又可做好高压绝缘隔离的热电阻补偿测温方法。试验结果表明该方法可有效达到晶闸管测试时对于温度的要求条件。
