环氧树脂/功能化氮化硼纳米片复合电介质的制备及性能研究

作者：夏彦卫; 庞先海; 魏成梅; 贾伯岩; 任俊文^*; 廖昀

来源：绝缘材料, 2022, 55(07): 27-33.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.07.005

• 环氧树脂
• 功能化氮化硼纳米片
• 导热系数
• 电气特性

采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）对氮化硼纳米片（BNNS）进行表面改性，然后将其掺入环氧树脂基体中，制备了环氧树脂/功能化氮化硼纳米片（EP/BNNS-KH560）复合材料。对功能化氮化硼纳米片的结构及形貌进行测定，并对EP/BNNS-KH560复合材料的性能进行研究。结果表明：BNNS表面成功接枝KH560，在透射电子显微镜下展现出透明薄层结构；宽能级间隙的BNNS-KH560填料的加入可以保持复合材料的高电绝缘性、优异的介电性能和力学性能，使其热稳定性提高，并能在环氧树脂基体中形成良好的导热通道，有效改善复合材料的导热性能。当复合材料中BNNS-KH560质量分数为20%时，复合材料的导热系数可达到0.51 W/(m·K)。

• 单位
  四川大学