(CuO,Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料的物理性能

作者：郑晓华; 吴君臣; 王贵葱; 吴新合; 沈涛; 祁更新; 杨芳儿

来源：稀有金属材料与工程, 2020, 49(07): 2494-2500.

• Ag/SnO2
• 电接触材料
• 二元掺杂
• 界面结合
• 霍尔迁移率

以CuO、Fe2O3为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备(CuO, Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO2电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明:热压可显著改善电接触材料中SnO2颗粒与Ag基体的界面结合;CuO和Fe2O3单一掺杂可分别提高Ag/SnO2电接触材料的导电性能和导热性能,而复合掺杂的Ag-11.5SnO2-0.3CuO-0.2Fe2O3电接触材料的导电导热性能最佳,其电阻率为2.25μΩ·cm,硬度(HV0.5)为748MPa,在室温下的热扩散系数和热导率分别为111.4 mm2/s和338.6 W/(m·K)。复合掺杂的SnO2增强相对Ag基体的平均润湿角为62.7°,界面润湿效果好;SnO2与Ag晶粒之间界面结合良好,SnO2(200)晶面与Ag(111)晶面的界面晶格错配度为14.25%。

• 单位
  温州宏丰电工合金股份有限公司; 浙江工业大学; 浙江大学