阴极边缘的电场分布不均匀导致模芯边缘的沉积速率高,严重降低电铸模芯的厚度均匀性。在屏蔽挡板工艺基础上,创新性地设计了具有侧边凹槽的阴极夹具。研究表明,沉积层厚度为0.1 mm时,采用该阴极夹具,在屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性仅为4.3%,在无屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性为16.5%。基于屏蔽挡板和侧边凹槽屏工艺,电铸成形了厚度1.1 mm、不均匀性小于8.0%的精密注射模芯。