高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展

作者：张希; 彭忠泉; 张文祥; 刘述梅; 赵建青; 张世杰

来源：塑料工业, 2022, 50(07): 26-31.

DOI：10.3969/j.issn.1005-5770.2022.07.005

• 聚酰亚胺
• 液晶高分子
• 介电性能
• 柔性覆铜板
• 改性

5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜，应用在5G通信领域时，PI较大的介电常数与介电损耗，会引起严重的信号损耗，通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性。LCP的介电性能明显优于PI薄膜，目前，对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面。本文重点介绍了FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展，并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望。

• 单位
  金发科技股份有限公司; 广东石油化工学院; 华南理工大学