国产芯片制造行业能否发展壮大,成为我国高科技是否能够冲出重围的决定性因素。作为芯片封装过程中的关键工艺之一,bonding的质量控制也将在一定程序上决定芯片的功能以及可靠性水平。如何对bonding质量控制尽早进行先期策划并实施有效且低成本的检测,成为了业内广泛探讨和急需解决的问题。文章通过统计过程控制和自助法的运用,对bonding拉力检验过程进行优化,在降低测试成本的同时变事后检验为事先预防。
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