电子行业用反应型聚氨酯热熔胶的研究进展

作者：胡树; 孙立民; 张利利; 郭辉

来源：粘接, 2019, 40(01): 41-45.

• 双固化
• 聚氨酯
• 粘接强度
• 反应型热熔胶

介绍了电子行业用反应型聚氨酯热熔胶(PUR)的特点和优势。从反应型聚氨酯热熔胶的原材料及制备工艺、电子行业用反应型聚氨酯热熔胶、光/湿双固化和封端改性等几方面论述了国内外的技术进展。最后对电子行业用PUR的发展进行了展望。

• 单位
  聚纶材料科技（深圳）有限公司; 深圳市新纶科技股份有限公司