“瓷娃娃”梦圆电子科大

作者：本刊综合

来源：中学时代, 2018, (09): 3.

<正>河南省邓州梁朝君,因患有成骨发育不全症(即脆骨病,俗称"瓷娃娃"),18岁的他只有1.51米的身高。高中三年,他先后骨折3次,因病累计休学的时间长达9个月,缺席了三分之一的课程。但他却以641分的高考成绩,高出当地理科一本线142分,被电子科技大学电子工程类工科试验班录取。他说,他的成绩曾排名全班倒数,通过努力"逆袭"到全班前十。梁朝君的父亲身体残疾,母亲患智