摘要

研究了不含ATH的硅橡胶体系中,交联密度、硅氢与乙烯基比例(Si-H/Vi)对加成型硅橡胶耐漏电起痕性能的影响。研究结果表明:保持Si-H/Vi(摩尔比)在23之间时,采用VMQ硅树脂提高体系的乙烯基含量,调节硅橡胶交联密度,可使加成型硅橡胶同时具有良好的机械性能和耐漏电起痕性能。