封装基板阻焊层分层分析与研究

作者：杨建伟

来源：电子与封装, 2019, 19(02): 1-12.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0012

• 超薄层压基板
• 阻焊层
• 分层
• 翘曲
• 短路

封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性。

• 单位
  广东气派科技有限公司