无铅化SMT质量检测技术

作者：史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平

来源：电子工艺技术, 2005, (03): 140-146.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2005.03.005

• 表面贴装
• 无铅化组装
• 在线电路检测
• 自动光学检测
• X射线检测

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。

• 单位
  日东电子科技（深圳）有限公司; 哈尔滨工业大学