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摘要
由于3D叠层塑封器件的封装类型的特殊性和复杂性,传统的破坏性物理分析试验方法无法满足对该类型器件的芯片开裂、分层和键合失效(开路或短路)等失效模式的完整考核。因此,结合3D叠层塑封器件独特的结构和工艺,针对3D裸芯片叠层塑封器件的典型失效模式,研究了2D与3D相结合的X射线检查方法、C扫描/B扫描/透射模式相结合的声学扫描显微镜检查方法和基于芯片减层和分离技术的内部目检方法等新型DPA试验方法,并为3D叠层塑封器件的样品开封和层间分离等提供了指导性意见,满足了对3D叠层封装器件的设计、结构、材料、制造质量和工艺情况等进行完整考核的需要。
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