热压条件对短切SiC_f/LAS复合材料介电/力学性能的影响

作者：翟晓勇; 周万城; 罗发; 朱冬梅

来源：精细化工, 2007, (11): 1051-1055.

DOI：10.13550/j.jxhg.2007.11.022

• 短切SiC纤维
• LAS玻璃陶瓷
• 介电性能
• 力学性能
• 功能材料 chopping SiCf
• LAS glass-ceramic
• mechanical properties
• dielectric properties
• funcational materials

采用热压烧结法制备出致密度超过90%的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷基复合材料,讨论了热压温度与压力对复合材料性能的影响。力学测试表明,当热压温度由1200℃上升到1280℃,复合材料断裂强度从124MPa下降到80MPa,断裂韧性从3.27MPa.m1/2下降到2.92MPa.m1/2;当热压压力由20MPa提高到34MPa,复合材料断裂强度从124MPa下降到86MPa,断裂韧性从3.27MPa.m1/2下降到3.00MPa.m1/2。断口形貌SEM观察结果表明,因纤维掺入过量,φ(SiCf)=36%,使纤维与基体结合较差;而过高的热压温度与压力会使界面反应加剧,破坏纤维强度及纤维与基体的...

• 单位
  凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学