“微系统与先进封装技术”专题前言

作者：丁涛杰; 王成迁; 孙晓冬

来源：电子与封装, 2021, 21(10): 5.

<正>随着半导体器件特征尺寸逼近物理极限,摩尔定律加倍效应已经开始放缓,摩尔定律难以为继;作为半导体产业里程碑的片上系统(So C)在技术节点进入深亚纳米后也面临着设计难度上升、研发成本高昂等挑战;随着应用场景的需求升级,整机系统对实现模块板卡更小、更轻的要求也越发迫切。正是在这样的背景下,微系统应运而生,成为了后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径,成为当今微电子技术重要发展方向之一。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十八研究所