MAIP镀TiN工艺对膜基结合的影响

作者：李忠厚; 宋刑; 宋媛媛

来源：热处理技术与装备, 2013, (05): 31-33.

DOI：10.19382/j.cnki.1673-4971.2013.05.010

• 多弧离子镀
• 镀膜工艺
• 伪扩散层
• 结合强度 multi-arc ion plating
• plating technology
• pseudo diffusion layer
• bonding strength

本文介绍了用多弧离子镀膜(MAIP)技术在高速钢基片表面镀TiN工艺。通过离子轰击清洁和加热后,工件施加高的偏压并同时打开弧源,在膜基界面形成Ti、N、Fe、W、Mo的交混层。这层伪扩散层的存在,提高了膜基结合强度,为该膜的应用奠定了良好的基础。

• 单位
  青岛滨海学院