等通道转角挤压加工路径对纯铜晶粒细化的影响（英文）

作者：唐超兰; 李豪; 李赛毅

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2016, 26(07): 1736-1744.

• 纯铜
• 等通道转角挤压
• 剧烈塑性变形
• 应变路径
• 晶粒细化

针对经过90?模具、8道次等通道转角挤压的纯铜,采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义,角度变化范围为0?180?。EBSD所测大角度晶界比例和晶粒大小结果表明,当χ=90?时晶粒细化效率最高,χ=180?时晶粒细化效率最低。该趋势得到TEM结果的进一步佐证。对比EBSD和TEM结果还发现,在定量比较ECAE材料的显微组织差异时,应该充分考虑晶粒组织形貌的非等轴特征。

• 单位
  广东工业大学; 中南大学; 广东省特种设备检测研究院