摘要

文章通过分析现有智能大屏幕手机设计当中的不足,采用基于Pro/E的大屏幕智能手机PCB主板3D模型设计、电路板及其内部元器件的堆叠设计方法,为智能手机造型和机壳结构设计提供了有效的技术参考。