采用钎焊对7A52铝合金和直径Φ10 mm表面镀镍的氧化铝陶瓷球进行封装,研究了加热温度和保温时间对显微组织特征、特征点成分和抗剪强度的影响。结果表明,采用硅镁焊料的7A52铝合金和Al2O3(Ni)陶瓷封接的最佳工艺参数:加热温度为590℃,压力2 MPa,保温时间1 h,反应层厚度在10～27μm,接头达到的最大抗剪强度为24.8 MPa,接头界面结构为Al2O3陶瓷/Al-Ni金属间化合物/Al-Si共晶/7A52铝合金。
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