铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

作者：杨丽坤; 杨防祖; 田中群; 周绍民

来源：Acta Physico - Chimica Sinica, 2012, (02): 414-420.

• 化学镀镍
• 铝
• 浸镍
• 化学预镀镍
• 开路电位 Electroless nickel plating
• Aluminum
• Nickel immersion
• Electroless nickel pre-plating
• Open circuit potential

利用开路电位-时间(EOCP-t)曲线,研究铝表面经浸镍和化学预镀镍前处理后,化学沉积镍的初期行为;通过扫描电子显微镜(SEM)观察铝表面经前处理后的表面形貌.结果表明:未经及经前处理的铝表面,化学沉积镍的初期行为都经历去氧化膜、活化、混合控制以及化学沉积过程.经过浸镍和化学预镀镍前处理后的铝表面附着细小的镍颗粒.依据EOCP-t和SEM的最佳实验结果,在含有络合剂和还原剂的碱性预镀镍溶液中,经二次化学预镀镍前处理,成功实现铝基底弱酸性化学镀镍.所获得的化学镀镍层与铝基底结合牢固,呈团颗粒状形貌和非晶态结构.

• 单位
  化学化工学院; 固体表面物理化学国家重点实验室; 厦门大学