光刻工艺中关键流程参数分析

作者：简祺霞; 王军; 袁凯; 蒋亚东

来源：微处理机, 2011, (06): 14-17.

• 光刻
• 涂胶
• 膜厚
• 均匀性 Photolithography
• Photoresist coating
• Photoresist thichness
• Uniformity of thickness

主要介绍了光刻工艺的基本流程,并分析了光刻工艺中的流程参数及影响光刻质量的主要因素,讨论了两种不同光刻胶在不同转速下的厚度、均匀性及留膜率,提出了光刻工艺中部分常见问题的解决方法。通过工艺优化,确定AZ3100和AZ703两种光刻胶的最佳工艺参数。

• 单位
  光电信息学院; 电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室