摘要
以小龙虾虾仁为研究对象,利用COMSOL Multiphysics软件建立了考虑外包装材料(PET/AL/NY)的三维仿真模型,模拟工业高温蒸汽灭菌过程。无线温度传感器对虾仁冷点温度的验证结果发现,三维仿真模型对于高温灭菌过程的表征结果可靠。在此基础上,通过仿真模型可表征真空包装虾仁内的最慢加热区(SHZ)位置变化、温度变化及F值变化的实时数据。结合工业生产需要,优化针对于真空包装小龙虾虾仁产品的灭菌方案。结果发现:产品最慢加热区位于厚度较大的截面中心处而不是几何中心,产品表面存在过度加热现象。参考模型温度分布结果及相关质构数据,认为在F值=8 min条件下115℃-10 min杀菌方案可在确保产品安全的前提下提升产品品质。本文所建立的模型可为真空包装软罐头产品的热杀菌优化提供参考。
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