拼焊板母材性能参数与其板厚匹配关系研究

作者：孙东继; 林建平; 邢丹英; 刘瑞同; 郭瑞泉

来源：系统仿真学报, 2011, (06): 1113-1118.

DOI：10.16182/j.cnki.joss.2011.06.006

• 拼焊板
• 综合强度比
• 胀形
• 匹配关系 tailor-welded blank
• integrated strength ratio
• bulging
• matching relation Simulation of Distance Vector Routing Algorithm in SSFNet ZHANG Jian-hui
• WANG Bin-qiang
• CHEN Wen-ping
• WANG Su-nan(PLA Institute of Information Engineering
• Information Engineering University
• Zhengzhou 450002
• China) Abstract: As a well known network protocol simulation software
• SSFNet has many routing protocol modules
• such as OSPF and BGP etc.The architecture of SSFNet software was analysed

基于拼焊板平面应力状态本构关系方程及其综合强度比研究,从理论上分析了综合强度比随母材性能参数与其板厚匹配关系的变化规律。在验证拼焊板胀形有限元仿真模型可靠的基础上,对拼焊板极限胀形高度随母材性能参数与其板厚匹配关系的变化规律进行了仿真,并对不同匹配关系下拼焊板变形非均匀性情况进行了分析。研究结果发现:母材初始板厚与其性能参数的合理匹配能降低拼焊板综合强度比,减小其成形过程中的变形不均匀性,进而提高其冲压成形性能,为合理的拼焊板零件设计提供了一定的理论依据,为提高拼焊板制件的质量提供了有利的条件。

• 单位
  宝山钢铁股份有限公司; 上海通用汽车有限公司; 同济大学