板厚均匀性是高速PCB产品性能的一个重要的影响因素。文章主要从高速PCB产品工程设计上,结合试验验证,系统的分析了不同工艺边、图形分布和残铜率对现有高速PCB产品板厚均匀性的影响,为后续高速PCB产品板厚控制能力的提升奠定基础。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
