覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究

作者：常小斌; 李永锋; 张琴; 莫玉英; 陈军华; 邓文举

来源：合成纤维, 2019, 48(09): 17-19.

DOI：10.16090/j.cnki.hcxw.2019.09.005

• 对位芳纶纸
• 力学性能
• 热性能
• 介电常数
• 介质损耗因数
• 覆铜板

用对位芳纶短切纤维和对位芳纶沉析纤维制造对位芳纶纸,用扫描电镜对纸面和横断面进行了观察,并测试其基本性能、电性能和热性能;将样品交由客户进行覆铜板制作并进行验证测试。结果表明:国产对位芳纶纸具有良好的浸漆性、力学性能和热性能,而且介电常数与介质损耗因数很低,满足覆铜板应用需求。

• 单位
  深圳昊天龙邦复合材料有限公司