化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

作者：刘海萍; 毕四富; 王尧

来源：电镀与涂饰, 2017, 36(19): 1025-1028.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2017.19.001

• 化学镀
• 置换
• 镍–磷合金
• 金
• 钯
• 耐蚀性

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。

• 单位
  哈尔滨工业大学（威海）