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摘要
通过自主合成的甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油和补强剂,并优化组合,制备了一种高性能高折射率LED封装胶,讨论了催化剂、补强剂配比及固化条件对封装胶性能的影响。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,产品在300℃下稳定,5%的失重可达到430℃;其力学和光学性能优异,拉伸强度可达1.5 MPa,透光率为98%、折光率为1.54。该产品可广泛用于高折光、功率型光学器件的封装和涂层材料等领域。
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通过自主合成的甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油和补强剂,并优化组合,制备了一种高性能高折射率LED封装胶,讨论了催化剂、补强剂配比及固化条件对封装胶性能的影响。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,产品在300℃下稳定,5%的失重可达到430℃;其力学和光学性能优异,拉伸强度可达1.5 MPa,透光率为98%、折光率为1.54。该产品可广泛用于高折光、功率型光学器件的封装和涂层材料等领域。
