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摘要
通过焊接热模拟并结合有限元数值模拟，对X80环焊缝同一区域进行多次返修模拟，研究不同次数返修后环焊缝的微观组织、韧性、硬度和承压能力的变化。结果表明，不同返修次数下，焊接接头组织类型未发生变化；多次返修对组织的影响具有叠加效应，焊接热输入的作用使晶粒发生再结晶细化，对韧性具有优化作用；但随着热循环的反复作用，细化后的晶粒又开始长大，并在3次返修后韧性发生劣化；焊缝返修使焊接接头的硬度显著下降并增大了硬度分布的分散性，多次返修能够在首次返修的基础上略微提高接头硬度；在内压条件下，返修后环焊缝的等效应力高值分布在填充焊焊层，且应力随返修次数的增加而增大；1次返修使环焊缝承压能力下降明显，此后随着返修次数增加，承压能力降幅较小。综合考虑强韧性及承压能力，建议X80管道环焊缝返修次数不超过2次。
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