低介电常数三元聚芳酯及其薄膜的制备与性能研究

作者：魏旭萍; 李响; 王燕萍^*; 夏于旻; 黄铄涵

来源：化工新型材料, 2023, 51(02): 69-80.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2023.02.015

• 聚芳酯
• 界面缩聚法
• 低介电
• 薄膜
• 透明

以双酚A(BPA)/双酚AF(BisAF)/双酚AP(BisAP)/双酚B(BisB)为双酚单体，分别与间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰二氯(TPC)通过界面缩聚合成系列三元共聚芳酯(co-PARs)PAR-A、PAR-F、PAR-P和PAR-B。系统研究双酚单体种类对co-PARs及其薄膜结构与性能的影响。结果表明：与传统双酚A型聚芳酯PAR-A相比，PAR-F、PAR-P及PAR-B薄膜的介电性能都得到了明显的改善。其中PAR-F的溶解性、透明性和介电性能最为突出，其薄膜的介电常数仅为1.6,较PAR-A降低了36%,在微电子及5G通讯领域应用前景广阔。

• 单位
  东华大学; 纤维材料改性国家重点实验室