利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，电路板原有的连线和同一个连接盘起到导通电子的作用，填补第一次厚金产生的疏孔，在连接盘的局部需要的位置选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。
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