mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的IC载板制作技术，随着轻薄化的发展及国产化趋势，IC封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案，实现了BT类载板的mSAP工艺金属化制程。研究了添加剂对化学镀铜结晶形貌的影响，同时介绍使用我司的化学镀铜和电镀药水进行BT类载板的孔金属化情况，并测试了其载板的可靠性。
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