ASM PACIFIC购半导体器件封装业务

来源：中国集成电路, 2018, 27(05): 74.

<正>ASM PACIFIC近日公布:收购TELNEXX全部股权,基本代价为7.06亿元,或需另加获利能力付款。ASM PACIFIC表示,收购的业务将融入该公司后工序设备分部,并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。