焊锡接点IMC层的扩散应力

作者：秦飞; 安彤; 夏**

来源：固体力学学报, 2012, (02): 162-167.

DOI：10.19636/j.cnki.cjsm42-1250/o3.2012.02.005

• 金属间化合物
• 扩散浓度
• 扩散应力 intermetallic compound(IMC)
• atomic diffusion
• diffusion-induced stress

钎焊过程中在焊锡接点中形成的金属间化合物(IMC)对焊锡接点可靠性具有重要影响.在原子扩散效应下,回流焊和等温时效过程中IMC层的生长会在其内部产生应力,其微结构也发生变化,致使IMC层和整个焊锡接点的力学性能下降.论文基于扩散反应机制,研究了由于原子扩散产生的IMC层的扩散应力.首先建立了描述焊锡接点IMC层生长早期微结构特征的2界面(Cu/Cu6Sn5/Solder)分析模型,然后运用Laplace变换法求解扩散方程得到了Cu原子在IMC层中的浓度分布;采用把原子扩散作用转换为体应变方法,计算了IMC层在形成和生长过程中应力的解析解.结果表明:IMC层中的扩散应力为压应力,最大值位于Cu/...

• 单位
  北京工业大学