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摘要
微波组件的调试工艺特殊复杂,尤其在微组装部分,载体及芯片会频繁地返修更换。主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺,验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB 548中方法2019的相关要求,对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。结果表明:使用导电胶粘接的芯片及载体,可反复进行返修,剪切强度无明显变化;采用烧结工艺的芯片及载体,可满足一次返修,超过两次返修后,焊接表面氧化严重,剪切强度有明显下降。
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单位中国船舶重工集团公司第七二三研究所
