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摘要
连接器焊接不良失效时有发生,针对连接器引脚空焊不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段。通过外观检查、 wetting balance、切片、 SEM+EDS、 DSC等分析手段,发现连接器引脚空焊不良的主要原因是FPC软板变形。同时,提出了有效的改善对策,以降低或避免此空焊不良的发生。
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连接器焊接不良失效时有发生,针对连接器引脚空焊不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段。通过外观检查、 wetting balance、切片、 SEM+EDS、 DSC等分析手段,发现连接器引脚空焊不良的主要原因是FPC软板变形。同时,提出了有效的改善对策,以降低或避免此空焊不良的发生。
