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摘要
电子元器件的集成密度越高,发热量也就越大,对封装散热材料的要求也就越高。目前,国内外竞相研发各种新型的封装材料,新型微电子封装材料要求有良好的散热性能。为了研制出散热性更好的材料,文章对高温高压法制备的铜基金刚石复合材料的热性质进行了研究。研究结果表明,采用高温高压制备铜基金刚石复合材料,会使样品的致密度更高,结合更加紧密,导热性能明显优于用纯铜粉末烧结的样品。在高压下烧结温度由800℃增加到1000℃时,热导率有下降的趋势;使用的金刚石表面镀铜镀铬处理后样品的热导率会进一步提高;金刚石与铜粉体积比增加则热导率也会提高。本实验中,当烧结温度800℃、金刚石与铜粉体积比为4∶6、金刚石表面镀铬镀铜、粒度为140/170的工艺条件下,样品的热导率最高。通过金相显微镜观察到,高温高压法制备的铜基-金刚石复合材料与热压烧结工艺相比,界面结合更紧密、致密度更高。
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