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摘要
化学镀铜和电镀铜是印制电路板（PCB）孔金属化的关键制程，盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面，化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌，分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响，为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。
- 单位
化学镀铜和电镀铜是印制电路板（PCB）孔金属化的关键制程，盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面，化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌，分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响，为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。
