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摘要
本文针对长度大于加工范围的长回转体加工件在常规振镜激光加工系统中无法加工的问题,提出一种长尺寸回转体的激光旋转拼接加工系统。采取三爪卡盘和顶针夹持回转体,激光加工完成焦点位置的区域后,电机驱动工件旋转预设角度,使相邻径向待加工区域转到激光焦点处,这样始终保持加工区域处于焦点位置。平移台上的激光系统可做三轴运动,加工完一圈后随平移台平移预设距离,加工毗邻的轴向区域,加工区域前后相接,形成一种旋转拼接的加工方式,实现覆盖整个回转体表面的加工。设计了基于USB接口方式的控制系统和基于1064nm的红外激光系统,整个系统可加工直径为Φ50-200mmХ50-1 500mm的回转体。
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